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smt加工中BGA焊接不良的檢測和再焊接問題
近段時間我們有收到網友的留言說，想了解BGA焊接過程中品質異常的相關問題，下面浩明電子給大家介紹下了。
2021-09-27 18:02:30中山市浩明電子科技有限公司291
近段時間我們有收到網友的留言說，想了解BGA焊接過程中品質異常的相關問題，下面浩明電子給大家介紹下了。
浩明電子本身從事醫療電子PCBA和汽車電子等產品的生產加工，日常接觸BGA焊接的產品非常多，什么鏡像IC、錫球超過3000的都是常見的，所以下面我們簡單的給這位網友回答一下。
您好，想請教一下個問題, 若一般的X-ray虛焊問題檢查不出來，可以用紅墨水和切面發現問題對嗎？但若加熱或是過回流焊，pcba加工后測試又通過了，再去做紅墨水和切片測試會有用嗎？若客戶要求再拿好的板子去做, 可看出是制程的問題嗎?
問題一：一般如果是非BGA零件的虛假焊是可以用肉眼看得出來的，因為虛焊的焊錫會形成一個比較明顯的焊接缺陷，在正常焊錫狀況下很容易被識別。
從問題的描述來猜測提問者應該是遇到了BGA或者IC元器件焊接的品質異常。在目前的smt貼片加工中如果是虛假焊是可以使用3DX-ray掃描成像來進行檢測的。這也是針對BGA/IC元器件焊接檢測的主要有效設備和方法，這一點毋庸置疑是通過絕大多數pcba廠家一致確認的。
但如果本身是錫球斷裂或者是錫珠的品質異常，可能就得使用紅墨水加切片檢測來分析了，因為這種異常目前x-ray還檢測不出來。
問題二：如果BGA的問題沒有被確認的前提下，再次上錫膏過回流焊，有可能掩蓋真正的問題點。另外這樣的另外一個問題就是會破壞品質點的源處，也就不能保證可以排查出真正的不良點在哪里？
BGA失效先排除本身錫球的品質問題，剩下的要確認是焊接界面或是溫度調試的問題，不同的環節會產生不同的異常點。而且很多的BGA焊接不良并不一定都是工藝制程的問題。
真正要分析的話，建議拿出一塊不良品進行多方位的檢測，通過與各個環節的品質異常點進行驗證，來佐證是不是真正的遇到了這種不良，然后針對性的解決。
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