為什么PCB板焊盤不容易上錫

中山SMT貼片加工廠怡泰浩明電子為您分享的為什么PCB板焊盤不容易上錫的相關內容，希望對您有所幫助，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問中山浩明電子。

2021-05-18 14:45:07中山市浩明電子科技有限公司286

為什么PCB板焊盤不容易上錫
原因一是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。

原因二是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

原因三是：儲藏不當的問題。

①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

③沉金板長期保存

原因四是：助焊劑的問題。

①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；

原因五是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。

原因六是：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清理，出廠前焊盤面氧化未經處理

以上是由中山SMT貼片加工廠怡泰浩明電子為您分享的為什么PCB板焊盤不容易上錫的相關內容，希望對您有所幫助，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問中山浩明電子。