SMT貼片加工減少了電子產品的體積。在我們的日常生活中,我們可以感覺到電子產品的體積越來越小,從以前的手機到小巧的智能手機,從笨重的臺式電腦到超級筆記本電腦。這主要是由于采用了SMT貼片加工技術,使電子產品的體積減少了60%,提高了電腦主板或手機芯片的組裝密度。因此,在提高電子產品性能的前提下,體積也減小了,這符合人們目前的使用習慣。那么,SMT貼片加工具體有哪些技術優點呢?在這里讓我們浩明電子帶著大家了解一下吧。
一、可靠性高,抗振能力強。
SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。
二、電子產品體積小,組裝密度高。
SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。
三、高頻特性好,性能可靠。
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路很高頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生產率,實現自動化生產。
目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。
五、降低成本,減少費用。
1.印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
2.印制板上鉆孔數量減少,節約返修費用;
3.由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;
4.由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;